中国企业加速布局半导体玻璃基板，挑战传统封装材料

多家中国企业正大举进入半导体玻璃基板市场，试图在这一新兴封装技术领域抢占先机。据韩国供应链消息，清华大学衍生企业视涯科技、全球最大 OLED 制造商之一京东方、PCB 供应商 AKM Meadville 以及云天半导体等公司均已启动全产业链布局。

玻璃基板相比传统有机材料具有更低翘曲度和更平整表面，能够解决芯片封装尺寸增大和布线密度提升带来的挑战。三星、AMD、英特尔、博通和 AWS 等巨头均在评估该技术。目前韩国 SK 集团子公司 Absolics 最为领先，预计将率先实现商业化，而中国企业希望通过快速建立制造流程缩短上市时间。玻璃基板存在脆性缺陷和可靠性挑战，客户通常需要大量热循环和长期老化数据才能批量生产。

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