台积电CoWoS-L先进封装产能大爆单，NVIDIA包下七成

台积电先进封装产能需求强劲，NVIDIA已包下今年逾七成CoWoS-L产能，用于生产Blackwell架构GPU芯片。该架构芯片采用台积电4纳米制程，结合RDL和LSI技术，提升运算效能。

台积电董事长魏哲家此前表示，正持续扩增先进封装产能以满足客户需求。预计今年先进封装营收占比将超过10%，毛利率高于公司平均水平。

经济日报

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